המדריך המלא לאוברקלוקינג - חלק 1
מאת קובי חסון
26/8/2001
להיכנס לעולם האוברקלוק...
אוברקלוקינג.
זאת בהחלט התקופה שלו. בכל פינה ברשת אפשר לשמוע את המילה הזו. זהו בהחלט הטרנד החזק של השנה שנתיים האחרונות.
כאשר חברות שונות מאמצות את המחשבה על האוברקלוקינג, כמו AMD אשר הודיע כי היא תעלה את המכפלה של המעבדים שלה עד ל-18 כדי להגיע למהירויות גבוהות יותר ללא שינויי מהירות באס, או חברת Ocz אשר כמעט כל מוצריה משווקים באוברקלוק, עם אחריות מלאה. ולא צריך לציין את חברות המאווררים ומערכות קירור המים, המרוויחות מעליית פופולאריות התחום ומפתחות מוצרים חזקים וטובים יותר לאוברקלוק.
מהו בעצם אוברקלוקינג, אתם שואלים?
זה לקחת מוצר כלשהו, בדרך כלל מעבד (ה-CPU או המעבד הגרפי על כרטיס המסך) או זיכרון, ולהפעיל אותו במהירות גבוהה מזו אשר הוא היה צריך לפעול בה במקור.
כתוצאה מתהליך זה קורה תהליך נוסף, "תופעת לוואי" אם תרצו:
הדבר שמיד קורה זהו החום הרב יותר אשר נפלט. החום אם ידעתם או לא הוא אחד האויבים הגדולים ביותר של כל רכיב אלקטרוני. לא נכנס לעומק של התהליך אותו גורם החום, אך בכלליות ניתן לומר שאותו חום גורם להישחקות המעבד בצורה מהירה יותר, עקב השתחררות של חלקים שונים בתוך המעבד, דבר הגורם למספר שגיאות גדול יותר אשר המעבד עושה, ולתקיעות רבות, עד למוות המעבד.
יש לציין כי תהליכים דומים קורים גם בזיכרונות המורצים במהירות גבוהה יותר, או ליבה של כרטיס גראפי.
חום כידוע ניתן להרחקה מהמעבד בדרכים שונות, אם אילו צלעות קירור פאסיביות, או בתוספת של מאוורר אקטיבי, או מערכת קירור מים שקטה וחזקה במיוחד שתוריד את הטמפרטורה דראסטית.
לפני החלטה האם כדאי לבצע אוברקלוק או לא, כדאי לחשוב על העניין, ולבדוק האם אנחנו מצוידים בציוד הנדרש והאם אנחנו צריכים אוברקלוק או שזהו אוברקלוק לשם הניסיון.
נבחין בכמה סוגי מערכות מחשב:- מערכת חזקה (מעבד מעל 1Ghz, כרטיס גראפי מעל GeForce 2 GTS וכמות זיכרון נכבדה)
- מערכת בינונית (מעבד מעל 600Mhz, כרטיס גראפי מעל GeForce 2 MX)
- מערכת חלשה (מעבד מתחת ל-600Mhz, וכרטיס מסך מדור ישן)
במערכת מהסוג הראשון, אוברקלוק הוא בהחלט לא צורך חיוני. כל המהרה תוסיף ביצועים שבדרך כלל לא יתנו שיפור נראה לעין עקב חוזקה ההתחלתי של המערכת.
במערכת מסוג זה ישנן שתי אפשרויות. אחת מהן היא לנסות אוברקלוק לשם הניסיון, משחק קל עם מהירויות כרטיס המסך או המעבד, רשימת תוצאות (והשווצה).
האפשרות השנייה היא לנקוט בציוד חזק ומיוחד ולנסות אוברקלוק רציני, אוברקלוק אשר מוסיף כ-20% מהירות למהירות המעבד למשל. אוברקלוק זה הוא אינו חיוני כמובן, אך עם מעט השקעה וציוד נכון אפשר בהחלט להגיע להישגים.
אני מדבר כאן במונח של הישגים, מכיוון שתוספת הביצועים למערכת (גם אם היא גדולה) בדרך כלל לא הכרחית כלל וכלל. כמובן שבמערכת שכזו לא הייתי ממליץ כלל להתעסק עם אוברקלוק, העניין אינו צורך ממשי, ולכן מדובר בהישג מהירות.
המערכת השנייה הינה המערכת המעניינת ביותר כאן, מכיוון שהיא על הקצה. הרבה יגידו, ויהיו צודקים לחלוטין באומרם כי מערכת כזו לא צריכה אוברקלוק כלל וכלל, וכי ביצועי המערכת מספקים מאד.
אך אם אתם מוכנים להשקיע באוברקלוק, במיוחד אם הוא לא קטן, השיפור יכול להיות גדול, ומורגש הרבה יותר מאשר המערכת הראשונה. שיפור אשר במקרים מסוימים יישר קו עם ביצועי מערכות חזקות הרבה יותר...
המערכת השלישית בעייתית מעט. בדרך כלל הרכיבים ישנים ולא יעמדו זמן רב באוברקלוק רציני, אך אם זו מערכת המחשב הנוספת שלכם, ואתם כן בעניין של אוברקלוקינג, עם ציוד מתאים, קירור נכון ומעט מזל אפשר להוציא גם מפנטיום 3 450Mhz עם וודו 3 מערכת חזקה הרבה יותר..
אבל אם זו המערכת היחידה שלכם, עליהם אתם עובדים כמערכת יחידה לא כדאי להסתכן במותו של כרטיס המסך, אשר ללא קירור מתאים ישרף מהר מאד...
ציוד מתאים: כשאני אומר ציוד מתאים אני מתכוון לקשת מוצרים אשר תבטיח קירור טוב ונכון לכל החלקים המומהרים במחשב ושמירה עליהם.
- קירור מעבד: גם ללא אוברקלוק המעבד מתחמם, במיוחד מעבדי האת'לון של AMD המגיעים גם לטמפרטורות של 65 מעלות ללא אוברקלוק בכלל. המבחר של המאוררים (במיוחד ל-AMD) הוא עצום.
יום יום מתפרסמות כתבות והשוואות שונות המשוות בין המאוררים השונים. בין המאבק של ביצועי קירור יש דברים רבים נוספים להם חשוב לשים לב, ובעיקר רעש, כי אם אתם לא יכולים לחיות עם רעש תמידי וחזק אז אתם תאלצו לחפש מאורר חלש, או לוותר על רעיון האוברקלוקינג מכיוון שיהיו גורמי רעש נוספים בהמשך...
השוואת מאוררי מעבד ישראלית.
ישנה כמובן את אופציית קירור המים אך היא אינה זמינה כרגע בארץ, וכאשר היא תהיה זמינה נפרסם חלק מיוחד על אפשרות קירור זו. - קירור זכרונות: כתוצאה מהמהרת המעבד כל לוח האם רץ במהירות באס גבוהה יותר. מהירות זו משפיעה מאד על הזכרונות במחשב.
ישנם זכרונות מיוחדים לאוברקלוקינג אשר עומדים במהירויות עבודה גבוהות יותר כמו הזכרונות של מושקין, למשל.
אם אתם עושים אוברקלוק רצחני באמת, או שחברת הזכרונות שלכם לא הכי מוכרת כדאי מאד לנקוט בשיטת צלעות הקירור. קנייה של צלעות כאלו והדבקתם ע"י דבק טרמי מיוחד לאורך כל מודול הזכרון. כך תקבלו פיזור נכון יותר של החום. - מארז: חשוב מאד לדאוג לסילוק חכם ונכון של החום הכלוא בתוך המארז. דבר זה גורם בדרך כלל לרעש לוואי חזק מאד, אך חשוב מאד לדאוג למאוררי מארז, במיוחד כשנוקטים בפעולת האוברקלוק, כאשר פליטת החום גדולה יותר, והרסנית יותר. אפשר להשתיק את מאוררים אילו ע"י הורדת מתח ל-7V, כמו שנראה במדריך הבא.
סידור נכון וחכם של המאווררים ניתן לראות כאן. חסרים לכם מאוררים? הנה מדריך לאלתורם. - כרטיסי מסך: אם החלטתם לעשות אוברקלוק גם לכרטיס המסך תצטרכו לדאוג לקירור מיוחד גם בשבילו. יש אינסוף אפשרויות קירור לכרטיסי מסך כולל שילוב עם מערכת קירור מים.
האופצייה הטובה והפוצה ביותר כיום הינה:- קניית צלעות קירור משולבות עם מאורר כדוגמאת ה-BlueORB או כל אילתור אחר, כולל הרכבת מאורר מעבד על המעבד הגראפי.
- צלעות קירור על הזכרונות של כרטיס המסך. הזכרונות ללא קירור כלשהוא פגיעים מאד, ובדרך כלל נתקפים ראשונים מהרס החום.
- תוספים : משחה תרמית למעבד היא חובה, כדי ליצור העברת חום מושלמת. קירור יעודי לצ'יפסט, עם אופצייה של קירור אקטיבי.
סדר פעולות נכוןסדר פעולה נכון:- למידת המערכת הקיימת, כולל אפשרויות אוברקלוק, ביצועים עכשוויים, יציבות, ובעיות אפשריות.
- למידת לוח האם\כרטיס המסך, ומיגבלות ידועות (חוסר היכולת לשנות את המכפלה, למשל...)
- השגת קירור חזק ונכון, עשיית סקר ובדיקת השוואות שונות למציאת ציוד טוב ונכון.
- התקנת ציוד הקירור.
- העלאת מהירות המעבד במעט.
- בדיקת ביצועים ויציבות מערכת.
- אם המערכת יציבה אפשר להעלות עוד את מהירות המעבד.
- רשימת תוצאות.
לפני שאתם מתחילים בפעולה עצמה של האוברקלוק, תכננו לכם סדר עבודה כלשהו.
כלומר, קודם אני בודק את ביצועי המחשב ללא אוברקלוק, את הטמפרטורה שלו, וכו', אחרי זה אני פותח אותו, מרכיב את הציוד החדש (מאוררים צלעות קירור, וכו'), משנה מהירות, בודק יציבות מערכת, ובודק ביצועים חדשים.
חשוב מאד לארגן לכם סדר עבודה אחרת הכל יתבלגן לכם ואתם עלולים לשכוח דברים חשובים במהלך הפעולה.
חשוב לא פחות ללמוד על המעבד שלכם, לראות נתונים על אוברקלוקינג שנעשו כבר למעבד, לראות נתונים של טמפרטורה, פתיחות מכפלה, וכל פרט שיכול להועיל בזמן עשיית האוברקלוקינג.
יש שיטות רבות להגעה למהירות המירבית, כמו לנסות מהירות גבוהה מאד ולרדת לאט לאט עד שהמחשב יציב, או לנקוט בשיטה הטובה יותר לפי דעתי, ולהתחיל לאט עם העלאת מהירות קטנה, לתת למחשב להתרגל ואז לתת דחיפה קטנה נוספת, עד שמגיעים לנקודה בה המחשב אינו יציב יותר ונתקע.
בזמן שהמחשב נמצא באוברקלוקינג חשוב לפקוח עליו עין, לבדוק את פעילותם של המאווררים באופן תמידי, ואת הטמפרטורה ע"י תוכנות שונות.
עד עכשיו דיברנו על כל מיני פרטים ודברים שצריך לדעת לפני עשיית האוברקלוק עצמו. עכשיו ניגש לפעולה עצמה.
פעולת שינוי המהירות למעבד שונה מאד מלוח ללוח וממעבד למעבד. דבר ראשון אנחנו צריכים לבדוק האם מכפלת המעבד שלנו נעולה או לא. במעבדי פנטיום 3 ומעלה אין לכם מה לטרוח, הוא נעול. במעבדי AMD השונים תבדקו האם המעבד נעול לפי הציור הבא:
מדריכים לפתיחת מכפלת מעבד ניתן למצוא בהרבה מקומות ברשת כמו המדריך הזה.
לאחר שגיליתם אם המכפלה שלכם נעולה או לא, גשו לספר של לוח האם שלכם ובידקו באילו מהירויות באס הוא תומך, האם השינויים הם קטנים (1 מגה הרץ) או שהשינויים גדולים (8 מגה הרץ), ככל שהשינויים קטנים יותר כך תוכלו להגיע ליציבות גדולה יותר במהירות טובה יותר.
לאחר שבדקנו את זה נבדוק איך אנחנו משנים את המהירות בפועל בלוח, האם זה דרך הביוס או דרך ג'אמפרים מיוחדים על לוח האם.
בשביל לדעת את זה נצטרך להסתכל שוב בחוברת שבאה יחד עם לוח האם.
לאחר הבנת מגבלות הלוח והמעבד ניגש לעבודה.
תחילה נרשום כמובן את המתח אותו מקבל המעבד את המכפלה שלו ואת מהירות הבאס הנוכחית.
חשוב לזכור כי מהירות מעבד נמדדת כך: מהירות באס (FSB) * מכפלה = מהירות מעבד. לכן מעבד במהירות של 1Ghz מורכב ממהירותבאס של 133Mhz כפול מכפלה של 7.5 או מהירות באס של 100Mhz כפול מכפלה של 10.
אם הדבר אפשרי נעלה את נתון המכפלה, מכיוון שנתון זה אינו משפיע על רכיבים נוספים בלוח האם אשר יכולים להפגע ממהירות באס גבוהה יותר. אם הדבר אינו מתאפשר נתחיל לשחק עם מהירות הבאס, ונעלה אותה בערך הכי קרוב למקורי כלפי מעלה, אם אפשר אז נעלה את הערך מגה הרץ אחר מגה הרץ ונבדוק יציבות עד שנגיע למהירות המקסימאלית בה המחשב יציב.
חשוב לזכור כי לאחר כל העלאת מהירות יש לבדוק את הטמפרטורה ויציבות המערכת, במיוחד אם מתכוונים להשאר במצב של האוברקלוק.
אם המערכת לא יציבה וקורסת, או שהמחשב מפסיק להגיב, נוריד במעט את מהירות הבאס עד להגעה ליציבות מושלמת. לאחר פרק זמן שבו המערכת יציבה נוכל לנסות שוב להעלות את המהירות במעט ולבחון את המצב. צריך להבין כי תקיעת מערכת לא תמיד נובעת מהמעבד אלא יכולה לנבוע גם מכרטיס רשת אשר לא מסוגל לעבוד במהירות הבאס הגבוהה.
לכן, כדאי לראות את יציבות המערכת כאשר היא עירומה ובסיסית (ללא כרטיסים אשר יכולים להפריע), ורק אז להחזיר אותם אחד אחד ולבדוק יציבות שוב. לאחר שמגלים את הכרטיס הסורר, ניתן להחליף אותו לאחד שידוע ככרטיס שעומד במהירויות באס גבוהות!
כמעט שם...
את כרטיס המסך שלכם אפשר לשנות רק עם תוכנות שונות, שבדרך כלל מולבשות על הדרייברים, ולשנות שם את המהירות של הליבה והזיכרונות, לאט לאט, עם בדיקות תכופות לביצועי כרטיס המסך וליציבותו.
הזכרונות בדרך כלל הם הפגיעים ביותר בכרטיסי המסך, במיוחד ללא קירור נכון. בכרטיסי המסך חשוב מאד לתת דחיפות קטנות ביותר כדי לא לגרום לשריפת הכרטיס או הזכרונות, ולא רצוי להמהיר רק את הליבה או רק את הזכרונות מכייון שלא יהיה איזון בינהם, ותוספת הביצועים תהיה קטנה מתמיד.
חשוב לזכור כי ללא קירור נכון לכרטיס המסך הוא (ובעיקר הזכרונות) יהרס מהר מאד, לכן דיאגו לקירור נכון מבעוד מועד.
תדעו שכל דבר במחשב אפשר להמהיר. כולל המסך, ההארדדיסק והמודם שלכם.
לכל אחד יש את הדרך שלו להגברת המהירות, כאשר גם כאן נפלט חום רב יותר המצריך קירור מאסיבי כדי למנוע פגיעה במוצר המומהר.
אוברקלוקינג הוא ניסיון חשוב ומהנה כדי ללמוד עוד על המחשב שלכם, ובמקרים מסוימים להוסיף כמות ביצועים שתעורר מחדש את המחשב שלכם.
חשוב שתנהגו נכון ובחוכמה כדי לא לפגוע במחשב שלכם ללא יכולת תיקון, הרי אוברקלוקינג יכול להיות הרסני למעבד\לכרטיס המסך\לכל רכיב אחר במחשב אשר חורג ממעטפת הביצועים המקורית אשר יועדה לו ע"י היצרן.
חשוב לדעת גם מתי הדבר הופך להיות מוגזם, כאשר אתם משקיעים במערכת קירור יקרה שהייתה עולה כבר כמו כרטיס מסך חדש או מעבד מהיר יותר, אתם עושים טעות, וכדאי לכם לשקול את כל העניין מחדש.
אבל בשביל ההתנסות, וההבנה יותר לעומק על המחשב ועל איך הוא פועל בעצם, האוברקלוק שווה ניסיון.
וגם אם אתם מתכוונים להשאיר את המחשב\את כרטיס המסך שלכם באוברקלוק ולהנות מתוספת הביצועים אז אוברקלוק בהיחלט יכול להיות אפשרות מעניינת לתוספת ביצועים עם מעט אמצעים. רק בזהירות.. :-)
זאת הייתה ההקדמה שלנו בשלכם, כדי שתוכלו להתחיל להכנס לעולם האוברקלוקינג.
בעתיד נביא לכם הסברים מפורטים על המהרת חלקים שונים בפירוט רב, ועל התקנת מערכות קירור, כמו המדריך לקירור המארז.
Stay Tuned... :-)
כל הזכויות שמורות © HWzone.co.il
http://hwzone.co.il/guides/overclocking_part1/
מדריך אוברקלוקינג - חלק ב'
מאת קובי חסון
29/3/2002
מדריך האוברקלוק של HWzone - חלק ב'.
כרטיס מסך - אוברקלוק בכף ידך !
ראשית נודה לעופר מ-Ispectrum , שוב על הבאת הכרטיס עליו ערכנו את האוברקלוק הרצחני אליו הגעתי.
רוצים לנסות אוברקלוקינג אפקטיבי, קל, ולא מסוכן כמעט ? רוצים אוברקלוק נגיש ופשוט, שאפשר לעשות ממש עכשיו ? אין כמו אוברקלוק פשוט לכרטיס המסך בשביל זה...
בחלק הראשון של מדריך האוברקלוקינג דיברנו בכלליות על אפשרויות אוברקלוקינג שונות על הסיכונים הכרוכים בכך, ומעט על תוצאות. בחלק הזה של המדריך נרחיב בעיקר על אוברקלוקינג של כרטיסי מסך, תחום אשר תופס תאוצה בעיקר בגלל תוספת הביצועים הנראית לעין כמעט בכל כרטיס שהוא, בין אם זה ב- GeForce 2 MX פשוט או בין אם זה GeForce 3 Ti200...
ובגלל האפשרות הקלה והבטוחה יותר לאוברקלוקינג אפקטיבי, ונכון.
לפני שאנחנו ניגשים לעבודה ולהכנות בשביל הסוג הזה של האוברקלוקינג נבחן את הכרטיס שלנו.
חשוב לדעת כי מהירות כרטיס מורכבת משני פקטורים, מהירות הליבה הגראפית ומהירות הזיכרון הפיזי שעל הכרטיס, בין אם זה זיכרון SDRAM או זיכרון DDR מהיר יותר... חשוב שנדע את מהירות הבסיס אשר הכרטיס עובד בה של שני הפקטורים שהזכרנו.
אפשר למצוא נתונים אלה באתר היצרן של הכרטיס או ע"י שאלה קטנה בפורומים שלנו, וחשוב מאד לדעת אותם להמשך העבודה.
לאחר שבדקנו נתונים אלה ניגש לראות מי יצר את הכרטיס, כי אחד ההבדלים בין היצרנים השונים אשר מיצרים כרטיסים דומים הוא ביכולות האוברקלוקינג של הכרטיס שלהם, כלומר POWERCOLOR תגיע כמעט תמיד למהירויות נמוכות יותר באוברקלוקינג מאשר ASUS או HERCULES, ולא משנה אם הליבה דומה.
ניקח לדוגמא את כרטיס ה- GeForce 2 Titanium של חברת INNO3D ואחד של חברת HERCULES למשל, הבדל ניכר הוא בסוג הזכרונות, כאשר זכרונות 4Ns מהירים יותר אשר בהם מצויד ההרקולס נותנים לו יתרון משמעותי.
כדאי להסתכל על זכרונות הכרטיס ולבדוק את נתוני זמני הגישה של הזיכרונות אשר מסומנים ב-x.x ns כאשר ככל שהמספר נמוך יותר כך הזיכרון יכול להגיע בדרך כלל למהירויות עבודה גבוהות יותר, כלומר כרטיסי GeForce 2 GTS אשר צויד בזיכרונות 7ns יגיע למהירות עבודה נמוכה יותר באוברקלוק מאשר זכרון בעל סימון 6ns, וחשוב לדעת זאת כדי לדעת את גבולות היכולת של הזיכרונות.
אם ננסה לסדר את אותם נתונים בצורה מסודרת זה יראה בערך ככה:
מהירות הזיכרון ב- ns
מהירות ב- DDR
מהירות ממוצעת
באוברקלוק - DDR
מהירות ב- SDR
מהירות ממוצעת
באוברקלוק - SDR
7.5ns
250Mhz
300Mhz
125Mhz
150Mhz
7ns
275Mhz
333Mhz
137Mhz
165Mhz
6.5ns
300Mhz
350Mhz
150Mhz
180Mhz
6ns
333Mhz
380Mhz
166Mhz
200Mhz
5ns
400Mhz
500Mhz
-
-
4ns
500Mhz
550Mhz
-
-
3.6ns
550Mhz
633Mhz
-
-
חייבים לדעת כי כמובן יש יוצאים מהכלל, והכול גם קשור לאיכות הזיכרון עצמו, ולעמידותו בתנאי חום גבוהים. נשים לב כי כמובן זיכרונות ה-SDRAM נחותים משמעותית מזיכרונות ה-DDR המהירים פי שתיים, ונעשה היום שימוש שוטף כמעט בלעדית בהם לביצועים מקסימליים, ולמהירויות עבודה גבוהות.
המשך הכנותלאחר ששמנו לב לזיכרונות ולמדנו על היכולות העתידיות שלהם ועל מהירותם בהווה ניגש לחלק השני, הליבה הגראפית. בניגוד לזכרונות המהרה של חלק זה לא תמיד תעלה את הביצועים משמעותית כמו שניתן לראות אצל ה- GeForce 2 MX200 המסורס בבסיסו, אך בניגוד אליו עומד ה- GeForce טיטניום 200 אשר רק ייהנה מאוברקלוק טוב לליבה שלו, אשר מסורסת רק מבחינת המהירות...
שוב ננסה לתת מהירויות ליבה שונות של ליבות גראפיות מובילות כיום, כולל המקסימום שלפי דעתי אפשר להגיע פלוס מינוס:
שם השבב הגראפי
מהירות בסיס
מהירות אוברקלוק ממוצעת
GeForce2 MX200
175Mhz
190Mhz
GeForce2 MX
175Mhz
195Mhz
GeForce2 MX400
200Mhz
220Mhz
GeForce2 GTS
200Mhz
240Mhz
GeForce2 PRO
200Mhz
240Mhz
GeForce2 Ti
250Mhz
270Mhz
GeForce3 Ti200
175Mhz
230Mhz
GeForce3
200Mhz
250Mhz
GeForce3 Ti500
240Mhz
270Mhz
Radeon 7500
240Mhz
290Mhz
Radeon 8500
275Mhz
310Mhz
*לא נכנס כעת למהירותם של כרטיסי מסך חדשים יותר...
אם נשים לב למשל לשבב ה- GeForce 3 Ti נראה שזהו בעצם אותו השבב אשר בא במהירויות שעון התחלתיות שונות, מכאן דיי ברור שכדאי לקנות GeForce 3 Ti200, כי ע"י אוברקלוק פשוט אפשר דיי בקלות להגיע לביצועי ה- GeForce 3 הרגיל, היקר באחוזים רבים. אבל כמו כן נשים לב גם לשבבים אשר אוברקלוקינג בשבילהם לא יעזור כל כך, בטח לא כמו טיפול הולם בזכרון, בקטגוריה הזו ניתן לראות את ה-GeForce 2 MX200 אשר ירוויח ביצועים רק מאוברקלוק לזכרון שלו, או שבב ה-gts אשר רק יהנה ממהירויות זכרון גבוהות יותר, ודוגמא חיה לזה ניתן לראות עם ה- PRO/Ti, כאשר רק מהירות הזיכרון שונה בינהם לבין כרטיסי הג'י טי אס השונים, והבדלי הביצועים גדולים מאד...
אם נמשיך לבחון את הליבות השונות נסתכל לאיזו ליבה חייבים קירור אקטיבי ואיזו יכולה להסתדר גם בלי. כעיקרון GeForce 2 MX200 עם מאורר זהו גימיק, כאשר גם ה-MX400 יכול בהחלט להסתדר ללא קירור אקטיבי, גם באוברקלוקינג.
עם שבב ה- GTS הקירור האקטיבי בא מהיצרנים השונים, וקירור כזה הוא הכרחי בעיקר באוברקלוקינג כמו שנראה בהמשך...
לפני שנכנס לאפשרויות הקירור עצמן, נמשיך בבחינת הכרטיס שלנו, וכעת נסתכל על גודלו, כלומר על שטחו, ובעיקר על נוחות העבודה איתו\עליו, כאשר על כרטיסים קטנים מבחינה פיזית, כמו ה-MX200 שהיה לי בזמנו של חברת inno3d, כרטיס אשר היה כל כך קטן ולא גמיש עד שהיה צריך עבודה אדריכלית ממש כדי לנסות ולשים עליו קירור כלשהו לזכרונות ה-SDRAM שלו.
לעומת כרטיס זה ניתן לראות כרטיס מרווחים ונוחים לעבודה כמו הקיירו 2, כרטיס שטוח כמעט לגמרי, ועם מרווחים הוגנים ונוחים להתקנת צלעות קירור שונות.
הזיכרון מסודר על הכרטיס בדרך כלל לפי הצורה הבאה, כאשר למרווחים בין שבבי הזיכרון עצמם, ולמכשולים בינהם חשיבות רבה בתכנון המוקדם שלפני האוברקלוק.
נקי ממכשולים - ASUS GeForce 2 GTS
כדאי לראות האם יש על הכרטיס עצמו חורים המיועדים למאוררים שונים כמו ה-Blue Orb או הקריסטל אורב אשר יותקנו בהמשך. חורים אלה מעגנים את המאורר ויוצרים מרווח קטן בין הליבה לבין בסיס המאורר, בשביל חומר טרמי אשר יעביר את החום ביעילות מירבית...
שימו לב: חשוב מאד להכיר את המגבלות הפיזיות של הכרטיס לפני הפעולה עצמה, וחשוב מאד לתכנן קירור נכון ואפקטיבי.
רשימת מצרכים וארגון עבודהפרמטר אחרון אותו נבדוק יהיה הקירור העכשווי שיש על הכרטיס, כלומר במה הוא מצויד מההתחלה? האם זה יהיה רק היטסינק על הליבה? או היטסינק ומאורר משולבים עם צלעות קירור לזכרונות? האם המאוורר נשלף ואפשר להחליפו?
צלעות קירור אשר מודבקות לליבה יהוו בעייה בניסיון להשיג קירור נוסף, למרות כל השיטות לניסיון להוצאת הדבק (הקפאת הכרטיס לסדיקת הדבק\שימוש בסכין חיתוך חדה למשל...), התהליך מעט מסוכן. קירור אקטיבי סביר על ליבת כרטיס מסך יספיק ברוב המקרים, הקירור האקטיבי אשר בא עם הכרטיס למשל.
היטסינקים על הזכרונות (אשר התחילו להופיע בזמן ה- GeForce 2 Ultra), יהיו פתרון טוב, אבל לפעמים הם אינם איכותיים דיים או אינם מודבקים כראוי - דבר היכול לגרום לבעיות שונות בעת עשיית אוברקלוקינג לזכרונות במיוחד אוברקלוקינג רצחני לזכרונות אלה.
אבל חשוב לזכור שברוב המקרים צלעות אלה יספיקו בהחלט!
בדרך כלל נוכל לעשות אוברקלוקינג אפקטיבי וטוב בלי להוציא אגורה כמעט, אבל אם אתם מהמהדרין, אולי תמצאו חלק מרשימת הקניות טובה ועוזרת:
- מאוורר ליבה בתצורת: Blue Orb \ Crystal Orb.
- במקרה של צלעות קירור דבוקות ניתן לקנות מאוררי 40\50מ"מ שונים אשר יוסיפו קירור על אותן צלעות, לקירור חזק יותר ניתן לחפש (הדבר נדיר יחסית) מאורר דלתא 40מ"מ.
- גריז טרמי Arctic Silver II\III, Alumina, או כל גריז טרמי אחר.
- פדים טרמיים, בדרך כלל נקבל אותם יחד עם צלעות הקירור או המאורר אשר נקנה.
- צלעות קירור לזכרונות, אם ביחידים מסוג Alpha או סט של שניים בערכות של Tt.
- מאורר 80 מילימטר - להמהרות קיצוניות ולסילוק עודפי חום מאיזור המעבד והצ'יפסט.
לאחר שרכשנו את כל אלה כדאי שניגש לעבודתינו הפיזית, נכבה את המחשב ונשלוף את כרטיסינו החוצה, נניח אותו על ספוג כלשהו (רצוי כזה שבא עם לוחות אם חדשים...) ונארגן לנו את הכלים הדרושים, בין אם זה מברג, נייר לטש, או כל כלי שיהיה שימושי בהמשך...
את הדוגמא עשינו על כרטיס עירום, כלומר ללא כל צלעות קירור על הזכרונות ומאורר נתיק לחלוטין על הליבה, ולצורך כך השתמשנו ב- ASUS v7700 32Mb, כרטיס נוח לעבודה לכל הדיעות ואחד הכרטיסים המרוויחים ביותר מאוברקלוק רציני בעיקר לזכרונות כמו שנראה בהמשך...
נתחיל בהסבר בכתב ונמשיך בתמונות אשר יסבירו לנו על מהלך העבודה.
ראשית הסרתי את המאורר הנתיק מהכרטיס, בינו לבין הליבה היה חומר תרמי לא מוכר אשר היה מיימי יחסית. הוצאיתי אותו בעזרת צמר גפן ומעט אלכוהול חזק, עד שהליבה הייתה נקייה לחלוטין. כעת הכרטיס ערום לגמרי.
ברשותי היה בלו אורב אשר עבר מעט מודינג להאצת ביצועיו, כמו שמתואר במדריך כאן באתר. על הליבה נמרחה משחת ארקטיק סילבר 2, והאורב הונח...
השלב השני כלל את הנחת צלעות קירור לזכרונות, אשר גם עברו לאפינג ארוך ומייגע, הם הודבקו כרגע רק עם פדים טרמיים...
לאחר עבודה זו הכרטיס נראה אחר לחלוטין. יפה יגידו כמה, עמוס יגידו אחרים, אבל הוא נראה הרבה יותר יפה ומרשים במארז כעת לדעתי...
מתחילים לעבוד הסבר ויזואלי יותר:
1. הכרטיס לאחר שהוציאנו לו את המאורר המקורי וכאשר הוא נקי לחלוטין, שימו לב לחורי העיגון (יש ללחוץ כדי להגדיל את התמונה).
2. החומר התרמי (ארטיק סילבר 2) מרוח.
3. נלטש את תחתית צלעות הקירור למעבר חום מירבי.
4. מוכן להתקנה, כעת צלעות הקירור יעבירו את החום במהירות וביעלות מירבית.
5. ננתק את המאורר המקורי שוב ונתחיל בהתקנת צלעות הקירור לזכרונות.
6. נחבר את צלעות הקירור ונהדק אותן.
7. כעת נותר רק לחבר את צלעות הקירור השניות, ואת הבלו אורב.
8. תגידו שהוא לא יפה יותר
.
נחבר את הכרטיס חזרה ללוח האם, ואת ה- Blue Orb נחבר לחשמל, ונדליק את המחשב... ונעבור לשלב המעשי יותר של האוברקלוקינג, התוכנות והאפליקציות לאוברקלוקינג...
התוכנות והאפשרויותהאינטרנט מוצף בתוכנות לאוברקלוקינג, טובות יותר וטובות פחות, בעלי יותר או פחות פיצ'רים לשינויי בכרטיס, וכמו בצבא הם מתחלקים לשלושה סוגים :
1. תוכנות פשוטות הניגשות לדרייברים של כרטיס המסך, לא נוכל לפרט כאן את כולן, אך המובילות והבולטות בינהן הן ה :
הבדל גדול אין בינהם אולי חוץ מה-RIVA Tuner אשר ניגשת ישירות לכרטיס בעת ביצוע ההמהרה... בהמשך נשתמש ב- POWERstrip, אך לא מסיבה מיוחדת.
נציין את NVmax ואת ה- GeForce Tweak Utility אשר בולטים במגוון פיצ'רים לטוויקינג של הכרטיס...
2. המהרה דרך דרייברים, ע"י שינוי קטן בדרייברים ניתן להמהיר בקלות ובפשטות דרכם ישירות, היתרונות הם הפשטות והנגישות הישירה לכרטיס, אבל החסרונות הם שאין כל פיצ'ר אחר ל-teaks, אוברקלוקינג ותו לא, לפי דעתי דרך כדאית ביותר במיוחד למתחילים, לא תוכנה צד שלישי...
3. צריבת ביוס, הגעתם למהירות יציבה לחלוטין ? קחו תוכנה לעריכת ביוס כרטיס המסך שלכם והיפכו אותו למהיר יותר. הדבר יוצג גם בכל מקום, עקב היותו צרוב בביוס הכרטיס. המהרה זו טובה מאד, וזו הדרך שבדרך כלל תניב הכי הרבה ביצועים כפי שנראה בהמשך, אך זוהי דרך מסוכנת יחסית מכיון שאם הכרטיס קורס ואין דרך לצרוב ביוס חדש - הכרטיס פשוט "הלך" ממש כמו ביוס במחשב, בלעדיו או כאשר הוא פגום החלק פשוט לא מתפקד, לכן דרך זו לא מומלצת ובטח לא למשתמשים מתחילים...
באוברקלוקינג שאני ערכתי השתמשתי ב- POWERstrip, לא נפרט לכם את התהליך המיגע עד למציאת המהירות הגבוהה ביותר, ועשרות הפעמים אשר 3Dmark2001 רץ אצלי, מה שכן נראה בגרפים הבאים את ההבדלים שקיבלתי בין המהירויות השונות אשר הצלחתי להגיע אליהן ביציבות מלאה, וההבדל בין אוברקלוקינג דרך הדרייברים או בצריבת ביוס, וישנם הבדלים כלשהם.
כמו כן נראה את הבדלי הטמפרטורה לאחר אוברקלוק, טמפרטורה של הליבה המקוררת ע"י בלו אורב וארקטיק סילבר 2.
מערכת הבדיקה:
כרטיס מסך: Asus V7700 32Mb ddr pure, גרסאת דריברים - 23.11
מעבד: Pentium III 1.0Ghz.133Mhz
לוח אם: Intel Easton D815EEA
זיכרון: 2xMushkin 128Mb rev3 @cas2 PC133 = 256Mb
דיסק קשיח: Maxtor 30 Gb 7200Rpm ATA100
כרטס קול: SB Live pci sound card - 5.1
ספק כח:ENERMAX Psu EG365P -VE - 350W
מה הרווחנו? יש לציין כי על מערכות בדיקה חזקות יותר, כדוגמאת את'לון 1.4Ghz או אפילו סלרון 1.4Ghz הבדלי התוצאות גדולים יותר, וגם את הבדלים אילו נראה בהמשך !
שימו לב לשיפור הביצועים המתקרב ל-700 נקודות ויותר, על מעבד חזק יותר השיפור גדול יותר בהתאמה, שיפור זה הוא שווה ערך לכ- 7-10fps.
כאן נראה את שיפור הפריימים לשנייה בזמן אמת על המשק Quake 3 Arena.
פה נוכל לראות כי ישנם הבדלים, לפעמים לא קטנים בדרך בה אנו עושים אוברקלוק, לאותה המהירות !
העלייה אפקטיבית של הטמפרטורה מורגשת, אך עם קירור טוב ונכון עלייה זו לא תשפיע על כלום חוץ מהגרף כאן.
בגרף הבא נראה דבר נוסף עליו נרחיב מעט, מה יתן לנו תוספת ביצועים גדולה יותר, אוברקלוק לזכרון הכרטיס או לליבה ?
התשובה כאן היא חד משמעית ולא חד משמעית. לגבי הכרטיס הנבחן כאן ה-GTS התוצאה ברורה בהחלט, אוברקלוק טוב לזכרון נותן תוצאות טובות הרבה יותר מאוברקלוק לליבה, סיבה זו נעוצה בכרטיס עצמו, וזאת הסיבה כי אין כאן תשובה חד משמעית, מה שבטוח הוא שאוברקלוק לזכרונות תמיד יתן לנו שיפור ביצועים משמעותי ! מה שאי אפשר להגיד תמיד על הליבה...
שימו לב להבדלים שדיברנו עליהם.
מתי נדע שהכרטיס כבר לא יכול יותר? בכרטיסי מסך אתם תידעו על כך בצורה פשוטה ביותר וויזואלית מאד, אם הכרטיס לא יכול למהירות החדשה והיא גבוהה לו מדיי יקרה אחד מהדבים הבאים:
- הכרטיס יתחיל להראות בעיות בטקסטורות, כלומר צבעים מתערבבים או חלקים אשר לא מוצגים, זה בדרך כלל נגרם מכשל בזכרון.
- תמונה שבורה או תמונה עם קפיצות יעידו על ליבה שלא יכולה יותר.
- התקעות, או מסך שחור לגמרי יעידו כי במהירות שרציתם גבוהה מדיי...
תמצאו מהירות שאתם לא חווים בה שום תופעה מהרשימה הנ"ל, ואם אתם רוצים להיות בטוחים אפילו תורידו מגה הרץ אחד או שניים, אז אתם בטוחים כי לא יכול לקרות כלום לכרטיס שלכם. תזכרו שאין גבול עד שלא מגיעים אליו, וכמו שראיתם אתם יכולים ליפול על כרטיס מדהים כמו ה- GeForce 2 GTS הזה שהיה יציב ב-250\405 שזה אפילו יותר מהיר מטיטאניום! ולפעמים עם קצת מזל הייתם יכולים לראות 410 עם הכרטיס הזה, אז באמת אסור לוותר. רק נוסיף שהתוספת של חמש עשרה המגה הרצים האחרונים התאפשרו רק אחרי הוספת הקירור לזכרונות!
מתקרבים לאדום, ויש לו עוד !
עוד נקודה חשובה - אם המעבד ולוח האם שלכם נמצאים באוברקלוק יתכן כי לא תוכלו לעשות אוברקלוק רציני לכרטיס המסך שלכם, יש כרטיסי מסך אשר מהירות באס גבוהה מפריעה להם לעבוד עם אוברקלוק.
כמו כן ישנן גרסאות דרייברים אשר יכולות להוריד מעט מיכולות האוברקלוקינג, זה אולי נשמע משונה אך כך המצב, נסו לפחות גרסא או שתיים...
לאחר ניסיון האוברקלוק הראשוני לכרטיס ומציאת המהירות הגבוהה ביותר ניתן לחזור לכרטיס המסך כעבור כחודש, ולנסות מהירות גבוהה אף יותר... למה? מניסיון נראה כאילו הכרטיס "מתרגל" למהירות הגבוה, במיוחד אם זהו כרטיס איכותי ומצלח להגיע למהירויות שעון גבוהות יותר אחרי "התרגלות" זו... מעיין "צריבת" מהירות...
לסיכום, מה קיבלנו ? כרטיס מקורר ויפה יותר, והכי חשוב תוספת ביצועים נכרת לעין, ללא שום סיכונים, תוספת ביצועים היכולים להגיע למספר אחוזים מכובד ולא מבוטל בהחלט.
אישית ? אני לא רואה שום סיבה למה לא לעשות את אוברקלוק זה ! אבל אם עושים, אז עד הסוף
נתראה בחלק הבא...
כל הזכויות שמורות © HWzone.co.il
http://hwzone.co.il/guides/overclocking_part2/
הירשם כדי להגיב לנושא
במקור פורסם על ידי BaJo/ShortY
